微電子技術(shù)內(nèi)涵，技術(shù)特點(diǎn)及未來(lái)展望微電子技術(shù)，這種技術(shù)是指利用微小型電子元件(如晶體管、電容器、電阻器等)設(shè)計(jì)和制造電子設(shè)備的高新技術(shù)，這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于當(dāng)代計(jì)算機(jī)、通信、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)和其他領(lǐng)域的電子設(shè)備中。微電子技術(shù)的技術(shù)核心要素，就是電子元件的設(shè)計(jì)、制造與發(fā)展，這些元件通常是微小的電子器件，其尺寸通常為幾微米到幾十微米，通過(guò)沉積、刻蝕、拉伸、凝固等加工技術(shù)手段，在高清潔空間中用機(jī)床進(jìn)行制造的。

微電子學(xué)大體有兩大方向：電路設(shè)計(jì)和微電子器件及工藝研究（研究生才分這種方向）前者分為模擬集成電路設(shè)計(jì)和數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)，模擬主要是借助于Cadence等EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件對(duì)電路進(jìn)行計(jì)算仿真，需要一些經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)代的CPU主要是數(shù)字電路，模擬電路部分只占很小的比例，用來(lái)提供基準(zhǔn)電壓、調(diào)整時(shí)鐘相位，及一些數(shù)字、模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換功能。

我不是做這個(gè)的，所以對(duì)這塊不是特別熟悉。數(shù)字主要是用一種硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言，VerilogHDL進(jìn)行編程，這部分工作有點(diǎn)偏軟件了，所以在研究生階段，很多做得好的人甚至是從計(jì)算機(jī)或者軟件專業(yè)轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)的，他們編程能力強(qiáng)，懂一點(diǎn)微電子硬件的知識(shí)。器件工藝主要是面向研究的，畢業(yè)后可以出國(guó)讀博，做博后；最終去國(guó)內(nèi)、外研究所（包括企業(yè)的研究機(jī)構(gòu)）或者高校做研究。

從42上的ppt上找吧。微電子學(xué)是廣義的概念，現(xiàn)在微電子器件的尺寸已經(jīng)進(jìn)入納米量級(jí)，所以一些前沿的研究也稱為納米電子學(xué)。另外從學(xué)科上來(lái)講，當(dāng)初我們學(xué)校納米電子學(xué)偏物理，研究一些碳納米管之類(lèi)距離應(yīng)用很遠(yuǎn)的材料、器件、結(jié)構(gòu)；而微電子學(xué)距離工業(yè)應(yīng)用更近一些，研究硅基的一些材料、器件（摻雜濃度，分層等、空間立體結(jié)構(gòu)等）的制造和計(jì)算機(jī)模擬。

路過(guò)，做任務(wù)。激光微加工技術(shù)在微電子器件的應(yīng)用20070531一般情況下，硅能吸收紅外和紫外能量，因此CO2激光器和三倍頻固體ND3＋激光器均可用于切割晶片。與二極管泵浦的固態(tài)激光器相比，CO2激光器的平均功率可達(dá)500W，用較低的費(fèi)用獲得更高的功率。雖然用CO2激光器可實(shí)現(xiàn)高速切割，但其10．6μm的波長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生很高的熱損傷，通常必須采用加工后處理的方法處理這種受熱損傷和被噴出的材料。

由于在開(kāi)始加工時(shí)已經(jīng)進(jìn)行了修邊處理則不需要再進(jìn)行這種加工后處理，但需對(duì)晶片進(jìn)行清潔和蝕刻，消除由激光導(dǎo)致的熱加工痕跡。雖然三倍頻固體ND3＋激光器不能與CO2激光源的輸出功率媲美，但可以用來(lái)加工更薄的晶片，如由一臺(tái)二極管泵浦的固體激光器產(chǎn)生的10W平均功率（波長(zhǎng)為355nm）可用來(lái)精密切割200μm厚的硅并且不損傷器件的周邊。